銅是一種廣泛應用于電子工業的重要金屬，具有高電導率、熱導率、可焊性、塑性、延展性以及出色的冷加工性能，同時不具備磁性。然而，對于特定應用，尤其是在電子器件和真空電子器件中，要求銅具有極低的氧含量，以確保其性能和質量。為了達到這一目標，銅冶煉中的氧含量控制變得至關重要，而氧含量分析儀則扮演了不可或缺的角色。

                       無氧銅的分類

根據國際標準，無氧銅被分為一號和二號無氧銅。一號無氧銅的純度達到99.97%，氧含量不大于0.003%，雜質總含量不大于0.03%。二號無氧銅的純度達到99.95%，氧含量不大于0.005%，雜質總含量不大于0.05%。這些標準對無氧銅的質量和性能提出了高要求。

                       無氧銅的特殊需求

衡量無氧銅桿質量的主要指標有抗拉強度、延伸率，電阻率，氧含量以及外觀質量，其中氧含量是無氧銅桿的主要質量指標之一，一級無氧銅桿的氧含量不大于10PPM，二級無氧銅桿不大于20PPM，可見無氧銅桿對氧含量的要求很嚴格，對產品的質量有下列影響：

(1)它幾乎不固溶于銅中，但能與銅生成Cu2O脆性相，形成Cu-Cu2O共晶體，以網狀組織分布在晶界上，這種脆性相硬度高，在冷變形時將與銅基體脫離，導致銅桿的機械性能下降，在后續加工中容易造成斷裂現象;

(2)氧含量高還能導致無氧銅桿導電率下降,Cliver Peac 曾提出了下列計算公式：銅導電率(%I ACS)=102.14-01001338×[O2]，公式中[O2]表示氧含量，單位ppm;

(3)它容易引起氫氣病。所謂氫氣病就是銅材在氫氣中退火時產生裂紋或針狀氣泡，究其原因是銅中有氧，在氫氣氛中退火時，氫能滲入銅的內部與氧化合形成水蒸汽，將銅脹裂,H2+Cu2O→2Cu+H2O(高壓水蒸汽)。據計算，氧含量為0101%的銅100克，它的體積是1112cm3，在氫氣保護下800℃退火時，可產生14cm3的高壓水蒸汽。

因此，必須嚴格控制無氧銅桿中氧的含量，從而才能保證無氧銅桿的品質。